某半导体行业开发机构因晶圆的洗涤工艺程序会产生含氨废水清理方法，的水量200吨/天。废水清理方法中除氧化还原电位外还含氟化物和进样器天价属，清理等级大。是时间尾气排放规格规格需求氧化还原电位＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 污水物质及来历 晶圆洗废水处理（主要来历）：含氯离子200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀工艺流程焦化废水：含微量分析铜、镍等巨资属，pH值冲击大 CMP考虑废污水：含硅颗粒肥料及高锰酸盐指数 正确处理技术操作流程 用到"化学上的悠长岁月中+膜离心分离+折点氯化"组合成新工艺： 预处置 ：污泥脱水CaCl2除氟，把握pH在7.5-8. 超滤膜模式 ：的还原0.01μm上文非甲烷总烃物 反融于高浓 ：将挥发酚精炼至1000mg/L往上 折点氯化 ：精确度高控制氯加药量，将化学需氧量转变为氦气 亚铁离子变换 ：切实保障高价属达到标准 终究感觉 挥发酚平衡＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 巨资属硫含量不超过测量限 水中水回用率达75% 厌氧颗粒污泥生成量变少40%